熱仿真模擬分析的應用領域
發布時間： 2021-08-24 瀏覽次數: 作者：邁昂科技
熱研究分析的目的通常是了解結構的響應及表現。可根據建模需求，工程師可使用鏈式或耦合分析來研究分析溫度變化以及對結構行為的影響，均與應力響應和失效有關，涉及到熱響應的多物理功能可擴展到包含焦耳加熱和電磁效應，從而更好地表征物理行為。
熱仿真模擬解決方案使您能夠對熱響應進行建模，其中包括各種傳熱模式，即導熱、對流及輻射。輻射視角系數對于輻射能量流計算至關重要，它能夠進行內部計算或者從第三方廠商導入，為用戶提供多種選擇。
?融蝕導體
?高級對流
?隨溫度變化的屬性
?接觸安裝阻抗
?摩擦熱
?區域環境對光學系統的影響
?軌道加熱
?相變建模
?輻射視角系數
?穩態與瞬態傳熱
?熱結構耦合
?航空航天與國防：飛機防冰噴氣式發動機、噴管、航空電子設備、衛星、再入飛行器、導彈及火箭發動機。
?汽車：排氣系統、傳動系統、密封件、焊接、背部照明、盤式制動器。
?消費品與包裝：灌裝、瓶/罐熱循環效應、家用電器、烤箱、太陽能熱水器、建筑物太陽能供熱。
?電子：錫焊、PCB、硅片、排氣系統。
?能源：太陽能電池板、壓力容器、熱電冷卻器、熱管。
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