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據(jù)市場調(diào)查報告顯示近幾年來伴隨著TAIThem、SINDA以及FlovVENT等熱仿真分析軟件在市場上人氣的爆漲，各種類型高性能的熱仿真分析由此走入我們的視野。這也促使越來越多的應用領域積極探詢長期供應熱仿真分析軟件，現(xiàn)如今就較為經(jīng)典的熱仿真分析軟件主要主要包括哪些作簡要舉例說明：

1.核心熱分析模塊（FlovVENT）

核心熱分析模塊（FlovVENT）是目前應用率較高的一款熱仿真分析軟件。近幾年來它的應用領域也處于不斷擴展中，它在初期主要用于芯片封裝的散熱分析，現(xiàn)如今則被廣泛運用于PCB板的熱設計和散熱模塊的優(yōu)化設計作業(yè)中。

2.ICEPAK

若是專注于熱仿真分析研究的人對于ICEPAK這款熱仿真分析軟件都非常熟悉。它是專門為電子工業(yè)工程設計師量身訂做的熱分析軟件，它的突出優(yōu)勢是能快速平衡多個曲面幾何之間的關系，另外它會將某些曲面模塊與ANSYS其它模塊進行耦合分析。

3.FloEFD

FloEFDd在熱分析作業(yè)領域也有非常高的名氣，它是應用率非常高的一款熱仿真分析軟件。它主要針對的是通用流體傳熱進行高效分析，但它的分析準確率比較高且分析速度非常快，故而被廣泛運用于壓縮機等透平機械行業(yè)、閥門等流體控制設備行業(yè)中。