紅外熱像儀在LED芯片檢測上的應用及注意事項
發布時間： 2021-11-18 瀏覽次數: 作者：邁昂科技
LED芯片是LED產業發展的核心器件，過高的芯片溫度會嚴重影響LED產品的質量，殊不知，芯片和芯片內部的溫度分布總是難以檢測。
主要的問題是內部器件太小，尤其是微米級的金線(約10微米)，傳統的熱電偶/熱電阻無法檢測到，紅外熱像儀和特殊配件可用于檢測LED芯片內部，金線和芯片內部正負極的溫度分布可以為研發人員提供布線設計依據，除此之外，還必須要確認芯片各部分的加熱情況，以提高LED芯片的質量。
1.芯片整體的溫度值，芯片的最高溫度不允許超過120℃。
2.芯片內部的金線和正負電極溫度分布。
金線和正負電極的溫度分布狀況可以為研發人員提供布線設計依據，以及為芯片研發散熱系統也必須要確認芯片各部位的發熱情況。
由于LED芯片體積小，熱成像儀必須要在最近的極限距離拍攝，遠低于可見光的最小聚焦距離。因此，可見光一般不能在熱圖中顯示，或者可見光和紅外熱圖的位置相差很大。
1、微距鏡頭很難對焦，尤其是對于小目標，如果鏡頭的旋轉力過大，清晰的目標就會閃鏡，所以正確的對焦方法是：
①把微距鏡頭旋轉到最大，也就是把鏡頭旋轉到最長，然后可以檢測到最小的目標
②穩住相機，估計鏡頭離芯片20mm左右，目標在鏡頭中心，相機緩慢來回移動；
③如果芯片太小，建議將一個較大的熱物體放在與芯片相同的平面上，精確聚焦物體后，再將鏡頭移向芯片；
④熱像儀也可以固定，選擇最長的微距鏡頭，慢慢移動芯片，直到對焦準確，這種方法在移動時要注意芯片上電通道的松動，芯片必須緩慢移動。
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