產(chǎn)品概述
主要特點(diǎn)
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產(chǎn)品概要
支持Sic/Gan晶圓測試，大功率晶圓測試； 更換Chuck設(shè)計(jì)，可針對不同晶圓測試； 可與儀器儀表系統(tǒng)進(jìn)行集成； 可升級(jí)高低溫測試環(huán)境測試
基本信息
| 產(chǎn)品型號(hào) | A8、A12 | 工作環(huán)境 | 開放式 |
| 電力需求 | 220V，50/60Hz | 操控方式 | 全自動(dòng) |
| 產(chǎn)品尺寸 | A8(1124 x 1111 x 925) ；A12(1600 x 1660 x 1450) | 設(shè)備重量 | 1.2T, 2T |
應(yīng)用方向
晶圓測試、各類器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測試等
技術(shù)特點(diǎn)
A8全自動(dòng)探針臺(tái)
●小尺寸輕重量，更小的占地面積 ●微米級(jí)全閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制 ●伯努利手臂支持薄片 ●高精度和測試速度，大大提高測試效率 ●24*7全天候在片探測 ●高壓大電流測試應(yīng)用
A12全自動(dòng)探針臺(tái)
●高測試精度與測試速度，大大提升產(chǎn)能效益 ●全自動(dòng)化系統(tǒng)運(yùn)行，快速安全可靠測試 ●支持單點(diǎn)測試和連續(xù)測試 ●綜合控制系統(tǒng)，快速接入儀器測試 ●CHUCK高效測試系統(tǒng)，運(yùn)行速度超200mm/s ●豐富的軟件自動(dòng)化測試 ，機(jī)械精度精確校準(zhǔn) ●可升級(jí)自動(dòng)wafer厚度測量和ID讀卡 ●內(nèi)部防震系統(tǒng)裝置，運(yùn)行更穩(wěn)定
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